Honor vừa chính thức giới thiệu mẫu điện thoại gập Magic V5 và một rò rỉ mới đây hé lộ rằng hãng đang chuẩn bị ra mắt thế hệ tiếp theo của dòng điện thoại gập vỏ sò, Magic V Flip 2, với một số nâng cấp khiêm tốn.
Theo các thông số kỹ thuật ban đầu, Magic V Flip 2 dự kiến sẽ sở hữu màn hình chính LTPO OLED kích thước khoảng 6.8 inch với độ phân giải FHD , cùng với màn hình phụ bên ngoài khoảng 4 inch. Màn hình bên trong cũng hỗ trợ công nghệ LTPO, cho phép điều chỉnh tốc độ làm mới để cải thiện hiệu suất năng lượng.
Về cấu hình, thiết bị được đồn đoán sẽ sử dụng một chipset thuộc dòng Snapdragon 8-series, nhưng không phải là Snapdragon 8 Elite. Khả năng cao là Snapdragon 8s Gen 4 hoặc một phiên bản tương tự, với hiệu suất thấp hơn một chút so với 8 Elite nhưng có lợi thế về chi phí và nhiệt độ.
Về camera, Magic V Flip 2 được cho là sẽ có hệ thống camera kép, với cảm biến chính 50MP hỗ trợ OIS, có thể sử dụng cảm biến loại 1/1.5 inch. Hiện chưa rõ thông tin về ống kính thứ hai, nhưng có thể sẽ là ống kính góc siêu rộng.
Điểm nâng cấp đáng chú ý nhất, ít nhất là trên lý thuyết, chính là dung lượng pin. Rò rỉ cho biết pin của Magic V Flip 2 sẽ có dung lượng khoảng 5500mAh, nếu đúng, đây sẽ là điện thoại gập vỏ sò có pin lớn nhất từ trước đến nay.
Để so sánh, Magic V Flip thế hệ đầu tiên có pin 4800mAh, Xiaomi Mix Flip 2 mới ra mắt có pin 5165mAh, trong khi Galaxy Z Flip 7 sắp tới được cho là sẽ có pin 4300mAh. Tốc độ sạc dự kiến sẽ là 66W hoặc có thể lên tới 80W, tùy thuộc vào cấu hình cuối cùng.
Honor chưa chính thức xác nhận bất kỳ thông số nào trên và cũng chưa chia sẻ thời điểm ra mắt. Tuy nhiên, nếu rò rỉ này chính xác, Magic V Flip 2 có thể ra mắt sớm nhất vào tháng 8. Đặc biệt, theo thông tin từ Digital Chat Station, chỉ có Huawei, Xiaomi và Honor sẽ ra mắt điện thoại gập vỏ sò mới trong năm nay, điều này có nghĩa là OPPO và vivo có thể sẽ không tham gia.
Lấy link