TSMC gặp khó trong triển khai công nghệ đúc chip mới nhất tại Mỹ

Trong bối cảnh Mỹ đang nỗ lực gia tăng sản xuất chip bán dẫn và khôi phục vị thế công nghệ toàn cầu, 3 nhà máy đúc chip trị giá 65 tỷ USD của TSMC tại bang Arizona, vẫn không thể giúp Mỹ tiếp cận những công nghệ chip tiên tiến nhất hiện nay.


Mặc dù, đây là một phần trong chiến lược đa dạng hóa chuỗi cung ứng của TSMC và đồng thời hưởng ứng lời kêu gọi của Washington, nhưng các vấn đề liên quan đến thủ tục cấp phép, quy định xây dựng và tuân thủ tại Mỹ đã tạo ra không ít rào cản.


Giám đốc điều hành TSMC, ông C. Wei, đã tiết lộ rằng quá trình xây dựng các nhà máy ở Arizona sẽ kéo dài gấp đôi so với việc xây dựng tại Đài Loan (Trung Quốc).


Các yêu cầu về giấy phép và thủ tục hành chính tại Mỹ đã khiến thời gian thi công bị kéo dài, khiến công nghệ tiên tiến nhất của TSMC khó có thể được triển khai tại các nhà máy này trong thời gian ngắn.


Ông Wei cho biết: “Mọi bước đều yêu cầu cấp phép, và sau khi được cấp phép, thời gian cần thiết sẽ bị kéo dài ít nhất gấp đôi”.


Trong khi đó, TSMC cũng khẳng định sẽ tiếp tục duy trì phần lớn hoạt động sản xuất tại Đài Loan, đặc biệt là các bảng mạch tích hợp hiện đại nhất.


Điều này cho thấy, Mỹ vẫn còn một khoảng cách lớn trong việc nắm bắt những tiến bộ công nghệ bán dẫn, ít nhất là trong thời gian ngắn hạn.


TSMC North America SemiWiki.jpg.jpeg
TSMC khó có thể triển khai công nghệ đúc chip mới nhất tại Mỹ trong ngắn hạn. Ảnh: FT

Mặc dù, TSMC đang đầu tư 65 tỷ USD để xây dựng ba nhà máy sản xuất chip tại Arizona, Mỹ, nhưng các chuyên gia cho rằng, việc Mỹ thiếu hụt lực lượng lao động kỹ thuật và chi phí xây dựng tăng cao có thể khiến mục tiêu gia tăng sản xuất chip nội địa trở nên khó khăn.


Theo dự báo, Mỹ có thể thiếu tới 90.000 kỹ thuật viên trong ngành bán dẫn vào năm 2030, thời điểm mà nước này đặt mục tiêu sản xuất ít nhất 20% tổng lượng chip tiên tiến toàn cầu.


Đầu tư vào ngành bán dẫn đang gia tăng mạnh mẽ, nhưng cũng kéo theo một loạt vấn đề về nguồn lực và chi phí. TSMC, cùng với các đối tác như Intel, đang phải đối mặt với áp lực khi chi phí xây dựng nhà máy tăng vọt, trong khi nguồn lao động lại không đáp ứng đủ nhu cầu.


Chính những yếu tố này đã khiến tốc độ xây dựng và triển khai công nghệ tại Mỹ chậm hơn so với các cơ sở sản xuất ở Đài Loan (Trung Quốc).


Một số nhà cung cấp quan trọng cũng đang điều chỉnh chiến lược đầu tư tại Mỹ. Vincent Liu, CEO của LCY Chemicaln cho biết, công ty sẽ điều chỉnh tốc độ xây dựng nhà máy tại Arizona do chi phí ngày càng leo thang.


Thay vì xây dựng cơ sở sản xuất, LCY Chemical sẽ vận chuyển hóa chất tới Mỹ bằng đường biển để đáp ứng nhu cầu tạm thời.


Cùng lúc đó, Solvay, một trong những nhà cung cấp hydrogen peroxide độ tinh khiết cao cho ngành bán dẫn, cũng đã tạm dừng dự án xây dựng nhà máy tại Mỹ do lo ngại về chi phí và thời gian chờ đợi kéo dài.


Điều này cho thấy sự thiếu ổn định trong quá trình đầu tư vào ngành công nghiệp bán dẫn tại Mỹ, khi các yếu tố chi phí và quy trình thủ tục vẫn là rào cản lớn đối với các công ty nước ngoài.









TSMC gap kho trong trien khai cong nghe duc chip moi nhat tai My


Trong boi canh My dang no luc gia tang san xuat chip ban dan va khoi phuc vi the cong nghe toan cau, 3 nha may duc chip tri gia 65 ty USD cua TSMC tai bang Arizona, van khong the giup My tiep can nhung cong nghe chip tien tien nhat hien nay.

TSMC gặp khó trong triển khai công nghệ đúc chip mới nhất tại Mỹ

Trong bối cảnh Mỹ đang nỗ lực gia tăng sản xuất chip bán dẫn và khôi phục vị thế công nghệ toàn cầu, 3 nhà máy đúc chip trị giá 65 tỷ USD của TSMC tại bang Arizona, vẫn không thể giúp Mỹ tiếp cận những công nghệ chip tiên tiến nhất hiện nay.
TSMC gặp khó trong triển khai công nghệ đúc chip mới nhất tại Mỹ
www.tincongnghe.net
Giới thiệu cho bạn bè
  • gplus
  • pinterest

Bình luận

Đăng bình luận

Đánh giá: