Các nhà phân tích chứng khoán kỳ vọng rằng, trong số 35 nghìn tỷ won này thì Samsung sẽ chi 24 nghìn tỷ won cho chip nhớ và 11 nghìn tỷ won cho chất bán dẫn hệ thống.
 |
| Samsung dự kiến đầu tư 32,2 tỷ USD vào lĩnh vực bán dẫn trong năm 2021. |
Nhà nghiên cứu Kim Sun-woo tại Công ty chứng khoán Meritz Securities cho rằng: “Samsung dự kiến đầu tư mạnh mẽ vào chất bán dẫn hệ thống trong năm nay đồng thời thực hiện cách tiếp cận thận trọng hơn đối với mảng bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM)”.
Trước đó, Công ty đúc bán dẫn TSMC của Đài Loan, đối thủ cạnh tranh chính của Samsung trong lĩnh vực kinh doanh đúc bán dẫn thông báo rằng, họ sẽ đầu tư 30 nghìn tỷ won (khoảng 28 tỷ USD) trong năm 2021 vào lĩnh vực đúc bán dẫn. Chính điều này đã buộc Samsung không còn cách nào khác phải mạnh tay đầu tư vào các cơ sở đúc bán dẫn của mình để cạnh tranh trực tiếp với TSMC.
Theo kế hoạch, Samsung không chỉ đầu tư vào Hàn Quốc mà còn đầu tư vào Hoa Kỳ và Trung Quốc. Tại Hàn Quốc, nhà máy của họ ở Pyeongtaek sẽ được chuyển thành cơ sở sản xuất chất bán dẫn hệ thống và bộ nhớ.
Dây chuyền sản xuất chip nhớ thế hệ mới V-NAND và dây chuyền đúc đang được xây dựng tại Nhà máy 2 ở Pyeongtaek. Samsung sẽ đầu tư tổng cộng 30 nghìn tỷ won vào dự án này. Dây chuyền đúc dự kiến bắt đầu hoạt động vào nửa cuối năm 2021.
Ngoài ra, tòa nhà dành cho Nhà máy 3, nơi sản xuất các sản phẩm bộ nhớ và đúc bán dẫn có thể sẽ hoàn thành vào năm 2021. Nhà máy mới dự kiến đi vào hoạt động vào năm 2023. Do Nhà máy 3 lớn hơn Nhà máy 2 nên tổng chi phí xây dựng của Nhà máy 3 dự kiến đạt 30 nghìn tỷ won.
Đối với nhà máy Tây An ở Trung Quốc, việc đầu tư giai đoạn hai vào nhà máy thứ hai sẽ hoàn thành vào năm 2021. Samsung đã đầu tư khoảng 9 tỷ USD cho giai đoạn đầu và 8 tỷ USD cho giai đoạn hai.
Mọi sự chú ý đều tập trung vào việc liệu gã khổng lồ bán dẫn Hàn Quốc có đầu tư xây dựng nhà máy thứ hai ở Austin, Hoa Kỳ hay không. Gần đây, các phương tiện truyền thông nước ngoài đưa tin Samsung đang xem xét xây dựng một nhà máy có thể sản xuất chip tiến trình 3nm và dưới 3nm bằng cách đầu tư hơn 10 tỷ USD.
Những người trong ngành tin rằng, Samsung có thể hoàn thành việc xây dựng một tòa nhà cho nhà máy thứ hai ở Austin trong năm 2021, nhưng khó thiết lập dây chuyền sản xuất trên quy mô toàn diện vì các vấn đề như đảm bảo nguồn khách hàng và rủi ro địa chính trị.
Tờ DigiTimes của Đài Loan đưa tin TSMC đã giành được đơn đặt hàng từ Intel để sản xuất CPU trên tiến trình 3nm. Thông tin này dội một gáo nước lạnh vào hy vọng của Samsung về hợp đồng với Intel để sản xuất chipset Southbridge của họ. Bên cạnh đó, Samsung cũng phải xem xét các yếu tố địa chính trị khi quyết định mở rộng nhà máy ở Hoa Kỳ.
Phan Văn Hòa(Theo businesskorea)