Honor Magic V3, mẫu điện thoại gập mới nhất của Honor, đang là "siêu phẩm" đáng mong chờ trong thời gian qua. Chiếc máy này mới đây đã rò rỉ những thông tin về thiết kế mỏng nhẹ, hệ thống camera độc đáo và cải tiến về thời lượng pin.
Theo thông tin chính thức từ Honor, Magic V3 sẽ được trang bị pin thế hệ thứ ba, với hàm lượng silicon lần đầu tiên vượt qua mức 10%, giúp tăng mật độ năng lượng và giảm độ dày pin so với thế hệ trước. Điều này hứa hẹn mang lại thời lượng pin đáng kể cho Magic V3.
Bên cạnh đó, Magic V3 còn được trang bị khung máy thiết kế hoàn toàn mới, lấy cảm hứng từ cấu trúc vòm của cầu Triệu Châu, sử dụng thép thế hệ thứ hai và sợi đặc biệt trong ngành hàng không vũ trụ, giúp tăng độ bền và độ cứng của bản lề.
Về thiết kế, Magic V3 được cho là sẽ có thiết kế mỏng nhẹ, phá vỡ kỷ lục độ mỏng 9,9mm của Magic V2. Máy cũng sẽ có mặt lưng bằng da và cụm camera hình bát giác độc đáo.
Ảnh thực tế Magic V3 với thiết kế siêu mỏng
Theo thông tin rò rỉ, Magic V3 có độ mỏng ấn tượng chỉ 9,7mm khi gập lại, mỏng hơn 0,2mm so với thế hệ trước, vốn vẫn là chiếc điện thoại gập mỏng nhất thế giới hiện nay. Trọng lượng của Magic V3 được cho là 226g, nhẹ hơn 5g so với V2.
Magic V3 cũng đạt chuẩn chống nước IPX8 và được trang bị pin 5.200 mAh hỗ trợ sạc nhanh có dây 66W. Sức mạnh xử lý đến từ chipset Snapdragon 8 Gen 3, kết hợp với mô tơ rung tuyến tính trục X, camera chính 50 MP với chống rung quang học OIS, camera tele zoom quang 3.5x, hỗ trợ liên lạc vệ tinh, sạc không dây, cảm biến vân tay ở cạnh bên và khung kim loại.
Ngoài ra, Magic V3 còn được trang bị chip quản lý năng lượng Honor E1 và hệ thống quản lý nguồn điện mới, giúp cải thiện hiệu quả sử dụng năng lượng và kéo dài thời lượng pin.
Honor cũng đã hé lộ bốn phiên bản màu sắc của Magic V3, lấy cảm hứng từ thiên nhiên và văn hóa Trung Hoa, bao gồm màu "Tơ lụa Đôn Hoàng", "Xanh rêu Tundra", "Trắng tuyết Thiên Sơn" và "Đen nhung".
Sự kiện ra mắt sản phẩm mới của Honor sẽ diễn ra vào ngày 12 tháng 7 tới đây tại thị trường Trung Quốc.
Lấy link